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封口不牢是連續(xù)封口機(jī)的常見(jiàn)故障之一，封口不牢有三層意思：①包裝袋封口處無(wú)法封上；②在封刀壓力作用下，袋口雖封上了，但稍用力擠壓或撕剝，封口便又開裂；③對(duì)封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象，這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格，因?yàn)閮?nèi)容物在儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時(shí)常常出現(xiàn)。

造成第一種故障的原因主要有以下幾種。

（1） 熱封溫度不夠

通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170～180℃；以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時(shí)，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。

（2） 熱封速度過(guò)快

封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過(guò)快，封口處還未來(lái)得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。

（3） 冷壓膠輪壓力不合適

冷壓膠輪上下各有一個(gè)，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。

（4） 熱封薄膜質(zhì)量有問(wèn)題

封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無(wú)法封口。這種情況很少見(jiàn)，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，必須及時(shí)分析起因并加以解決。如果封口處有水分、臟污，也會(huì)造成封口不牢。

總之，解決第一種封合不牢問(wèn)題，一般可適當(dāng)提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時(shí)加大冷壓膠輪的壓力。

導(dǎo)致第二種封口不牢故障的原因主要有以下幾點(diǎn)。

（1） 熱封溫度不夠

只需適當(dāng)提高熱封溫度即可解決問(wèn)題。

（2） 熱封刀的刀面不夠平整

熱封刀分上、下兩片，通常熱電耦裝于其中，用來(lái)感應(yīng)溫度的傳遞情況。熱封刀上有三個(gè)螺桿，中間的螺桿起支撐和加固刀片的作用，其他兩個(gè)螺桿都配有壓力彈簧及墊片，主要用于調(diào)節(jié)熱封刀壓力，上、下刀片各有兩個(gè)彈簧。造成熱封刀刀面不平整的主要原因是中間螺桿裝斜了，不是水平的；或者是上熱封刀的壓力彈簧壓力不均。

封口機(jī)是一種適用于小型企業(yè)及家庭使用的熱合封口設(shè)備。通常使用220V交流電源，加熱功率為數(shù)百瓦。各廠家生產(chǎn)的封口機(jī)電路大同小異，現(xiàn)以FR-200型封口機(jī)為例，剖析其電路的工作原理和維修實(shí)例。

電路原理

電路見(jiàn)附圖。該機(jī)標(biāo)稱加熱功率350W，封口最大長(zhǎng)度200mm。它有一個(gè)操作手柄，其作用有二：一是壓下操作手柄后，將待封口塑料袋壓在加熱條上，二是壓下電源開關(guān)K使之閉合。當(dāng)開關(guān)K閉合后，交流電源經(jīng)R1、R2降壓，二極管D1整流．電容器C1濾波，向本機(jī)提供工作電源。該電源經(jīng)R4、VR向C2充電。充電初期，C2上電壓很小，三極管Q呈截止?fàn)顟B(tài)，其集電極為高電平，經(jīng)電阻R6和發(fā)光管LED觸發(fā)雙向可控硅SCR，變壓器T得電。其二是向加熱元件RL供電，被實(shí)壓在RL上的塑料袋受熱而被封口。待C2充電致使三極管Q導(dǎo)通，集電極電壓降低，不足以觸發(fā)可控硅時(shí)，RL停止加熱，抬起手柄，取出塑料袋，封口即告完成。手柄抬起，開關(guān)K斷開后，C2經(jīng)D2和R3迅速放電，為卜一次充電作好準(zhǔn)備。發(fā)光管LED在RL通電期間，發(fā)光管用于指示。調(diào)整電位器VR可改變每次封口加時(shí)的長(zhǎng)短，具體調(diào)整幅度可根據(jù)工作時(shí)的電源電壓和被封口塑料的厚度試驗(yàn)決定。